PZT-FJH02型压电粉末高压极化装置 关键词：PVDF薄膜，聚合物由偏氟乙烯,粉末 PZT-FJH02型压电粉末高压极化装置是一款应用Piezotech 聚合物成型电压极化的装置，输出电压任意可调，输出稳定，效果高，效果好，采用数字化设计，即可加热，又可以加硅油，多种极化方式组合，即极化即测试，实时提供所测样品的数据。 一、产品主要特点：

PVDF高分子压电薄膜主要有以下优点： （1）质量轻，粘贴在被测物体上对原结构几乎不产生影响，高弹性柔顺性，可以加工成特定形状可以与任意被测表面，机械强度高，抗冲击； （2）高电压输出，在同样受力条件下，输出电压比普通压电材料高10倍； （3）高介电强度，可以耐受强电场的作用（75V/um），不容易退极化了； （4）声阻抗低，与水、人体组织以及粘胶体相接近； （5）频响宽，从10

CXSJ-2000原位高温成像烧结试验仪是一款专门用于原位测量造型材料的原砂、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温条件下，通过显微镜观察透射投影时烧结的原位情况，。通过这种装置可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下，材料试样的体积收缩、膨胀纯化及球化的情况并得知各种情况发生时的相应温度。为生产选择材料提供依据，也可为科研、教学提供测试手段。广泛用于铸造、陶瓷、玻璃等行业及教学、科研部

PVDF-300型桌式压电薄膜极化装置是一款应用Piezotech 聚合物成型电压极化的装置，输出电压任意可调，输出稳定，效果高，效果好，采用数字化设计，即可加热，又可以加硅油，多种极化方式组合，即极化即测试，配合中科院ZJ-3型精密D33测试仪，实时提供所测样品的数据。

HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中，通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能，技术指标高、工艺复杂、专用性强。

HTR-01A快速退火炉系列采用红外辐射加热技术，可实现1-10片样品同时进行，可实现4寸晶圆片吋样品快速升温和降温，同时搭配超高精度温度控制系统，可达到的温场均匀性，对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氮化(RTN)、快速热氧化(RTO)及金属合金化等研究和生产起到重要作用。 主要应用领域： 快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RT