描述：非标探针台/微型探针台/倒装手动测试夹具/光电流测试显微镜/TEC制冷卡盘/磁场探针台(无磁设计)/110g以上高频测试探针台/自动测试系统/可升降平台/高精度纳米探针座/毫米级手持式探针夹具/毫米级手持式探针夹具/FA失效分析探针台

非标探针台

I (1)微型探针台

•整机外形尺寸:约380mmL*300mmW*320mm H,重量:约10 kg；

•双探针座平台镀镖设计，提高了针座平台和针座之间的吸附力；

• ChJKZC-UCk XY微分头设计，行程25mm*25mm,精度2um；

• ChJKZC-UCk大小：2英寸，中心吸附孔和多圈吸附环固定样品,均独立控制；

•卡盘电学独立悬空，带4mm香蕉头插口,可以作为背电极使用；

-台体底板带高性能防震海绵，可一定程度减小外界震动对测试的干扰;

•整机人体工程学设计，操作简单，使用便捷。

| (2)倒装手动测试夹具

-可给样品加载DC或者RF信号；

•样品可在0~180度任意角度内进行旋转并固定；

-具备微调功能，精度0.1度；

•玻璃样品载台，高透光性；

•可无磁化设计，在光学,电磁等环境中运用较为广。

| (3)光电流测试显微镜

-可在原有光路基础上可以导入另一路光源，用于辐照样品以测试样品在特定波长及能量下电学性能；

-显微镜设计为双光路或3光路，其中一路为导入光通路，另一到两路为成像光路导入光为平行的激光或其它线性光源 ,波长范围200nm~20000nm,中间可加入多个波片过滤,起偏及偏振角度无级360度调节。光斑辐照直径有650nm红光 指示。所有模块均可拉出设计，对导入光性质无影响；

-导入光光路可选择光时间开关,精确控制导入光的辐照时间，精度1ms,范围2ms~oo,在控制界面上可对各种参数进 行详细设置，成像光路为同轴照明金相成像，其中一路为1倍成像，可选择第2路成像，为物镜的0.25-10倍率，通常在高 低温测试系统里会用到，同一个物镜不切换，得到两个不同视野的成像。

（4）TEC制冷卡盘

•釆用TEC制冷，无需液氮，使用方便；

可给样品提供不同温度环境；

-样品台大小可选，防干扰设计，具备良好的接地性能;

•温度范围:负45°C~150°C,温度分辨率：0.1°C,

温度稳定性：土 0.3°C；

•样品台微调升降，行程0-10mm,精度10um.

 (5)磁场探针台(无磁设计)

•在探针台的基础上，可加载三维磁场，多维磁场，磁场强度，精度和间隙均可调整;

-高刚性结构，所有零配件均采用无磁化材料；

-可加载高低温，可同时进行DC和RF测试；

可以旋转，科客制化。

|⑹110g以上高频测试探针台

-可配合市场主流扩频模块进行超高频测试；

•大行程高精度探针座,X-Y-Z-Theta四轴控制；

-显微镜可以在2英寸*2英寸*2英寸范围内移动,扩大了显微镜视场；

-兼容直流与高频信号；

-可以定制,可升级性强；

-最大可以测试12英寸样品,探针台chJKZC-UCk具备升降功能，便于样品和 探针的快速分离。

(7)自动测试系统

-自动探针测试系统，可以与半参，网分联动；

-电动二维平台，可手动和电动操作；

• ChJKZC-UCk XY轴运动行程100*100mm,复定位精度＜±lum；

• X-Y轴驱动:电机+丝杆+光栅尺；

-探针/光纤探针XYZ轴电动模块30*30*30mm,复定位精度W ±lum；

-X-Y-Z轴驱动:电机+丝杆+光栅尺。

| (8)可升降平台

产品型号：T-station

产品参数：

-尺寸和重量定制；

-单个探针座平台最多可同时放置3个探针座；

-探针座平台表面镀镖，增大与探针座之间的吸附力;

-隐匿螺纹固定于标准蜂窝板，美观，并且方便拆卸；

-平台可升降，升降高度和精度可定制；

-可配合光电流显微镜使用。

| (9)高精度纳米探针座

产品型号：JKZC-DCH-20nm

产品参数：

-X轴分辨率：20nm,行程30um (旋钮控制盒)；

-YZ轴分辨率：10um,行程+-6.5mm；

-釆用高精度压电陶瓷设计，可以固定步距拨动样品或者纳米线。

(10)毫米级手持式探针夹具

产品型号：JKZC-DCH

产品参数

•整体尺寸:20*20*180mm;

-万向调节旋钮，方向可调，松紧可调；

磁吸底座，直径20mm;

•兼容弹簧针和晶圆针；

-Cable接头可定制三轴，同轴或者其它。

(11) FA失效分析探针台

产品型号：FA

产品参数

•探针台系统可以选用：4~12英寸JKZC-DN系列探针台。

•激光系统可以选用美国ESI三波段激光器或者法国 quantel激光器

•美国ESI (NEWWAVE)激光器参数

镭射波长1064和532nm和355nm

输出功率2.2mJ/pulse

击打频率lHz~50Hz

可加工的材质:Copper/Gold/Poly Silicon/Alu minum/Silicon Dixoide等

最小加工尺寸1微米(使用100X物镜)

         最大加工尺寸40微米(使用50X物镜)